सेमीकंडक्टर हब की ओर भारत की ऐतिहासिक छलांग: यूपी में 3 लाख करोड़ के मेगा प्लांट का शिलान्यास

ग्रेटर नोएडा /यमुना

भारत को इलेक्ट्रॉनिक मैन्युफैक्चरिंग और चिप डिजाइनिंग के क्षेत्र में आत्मनिर्भर (Self-reliant) बनाने के लिए आज एक मील का पत्थर रखा जा रहा है। प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी आज शाम उत्तर प्रदेश के यमुना एक्सप्रेसवे औद्योगिक विकास प्राधिकरण (YEIDA) क्षेत्र में एक विशाल सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग प्लांट का शिलान्यास करेंगे। यह प्रोजेक्ट भारत को ग्लोबल सप्लाई चेन में चीन और ताइवान के एक मजबूत विकल्प के रूप में खड़ा करने की दिशा में सबसे बड़ा कदम माना जा रहा है।

HCL और फॉक्सकॉन का मेगा वेंचर:

इस अत्याधुनिक प्लांट का निर्माण ‘इंडिया चिप प्राइवेट लिमिटेड’ द्वारा किया जा रहा है, जो भारत की दिग्गज आईटी कंपनी HCL और ताइवान की इलेक्ट्रॉनिक्स मैन्युफैक्चरिंग कंपनी फॉक्सकॉन (Foxconn) का एक जॉइंट वेंचर है। इस परियोजना में लगभग ₹3 लाख करोड़ के निवेश का अनुमान है। विशेषज्ञ मान रहे हैं कि यह प्लांट न केवल भारत में स्मार्टफोन, लैपटॉप और ऑटोमोबाइल इंडस्ट्री के लिए सस्ती चिप्स मुहैया कराएगा, बल्कि आने वाले सालों में चिप्स के निर्यात (Export) में भी भारत की हिस्सेदारी बढ़ाएगा।

रोजगार और अर्थव्यवस्था पर असर:

उत्तर प्रदेश सरकार के अनुसार, इस एक प्लांट से सीधे तौर पर 25,000 से अधिक हाई-टेक नौकरियां पैदा होंगी और अप्रत्यक्ष रूप से लाखों लोगों को रोजगार मिलेगा। इसके आसपास एक पूरा इकोसिस्टम विकसित किया जा रहा है, जिसमें चिप टेस्टिंग, पैकेजिंग और रिसर्च के लिए अलग से यूनिट्स लगाई जाएंगी। यह यूपी को भारत का नया ‘सिलिकॉन स्टेट’ बनाने की दिशा में एक मास्टरस्ट्रोक साबित हो सकता है।